SMD reflow oven

Essemtec RO 300

Basisconfiguratie

Type oven: Reflow soldeeroven met volledige convectieverwarming

Verwarmingszones: 3 zones (convectie)

Koelzone: 1 zone (actieve luchtkoeling)

PCB-handling: Mesh belt of optioneel pin (chain) conveyor

Transportrichting PCB: Links → rechts



Afmetingen (L × B × H): ca. 2000 × 710 × 1200 mm

Gewicht: ca. 237 kg



Controller: Microprocessor (LCD, talen o.a. Engels/Duits/Frans)

Programmacapaciteit: 49 profielen (vast + vrij programmeerbaar)

Temperatuurinstelling: °C / °F

Temperatuurbereik: ca. 20 °C – 300 °C per zone



Max. reflow-breedte: 10 – 300 mm

Conveyor snelheid: 100 – 800 mm/min (met optionele slow-speed module)

Herhaalbaarheid transport: ± 2 mm/min



Volledige convectie-luchtcirculatie:

Totaal verwarmingslucht: 1200 m³/h

Per zone: 400 m³/h

Koelzone: 300 m³/h

Atmo­sfeer: lucht (standaard), optie N₂-model beschikbaar



Voedingsvereiste (EU): 3×400 VAC, 50 Hz, ~25 A

Voedingsvereiste (VS): 3×208 VAC, 60 Hz

Vermogen continu: ± 6.1 kW
Ksdpfx Aceyl Uvve Njwu

Start-/opwarmvermogen: ± 10 kW gedurende initieel warmup

Min. afzuiging: ca. 2×250 m³/h aanbevolen

📊 Overige details

Exhaust: 2 poorten (80 mm), temperatuur < 55 °C

Geluidsniveau: max. 70 dB(A)

Veiligheidskwalificaties: CE, EN954-1 Class 3

Functies: noodstop, oververhittingsbeveiliging


✔ Reflow solderen van SMT-printplaten (Pb-vrij en standaard)
✔ Continu productie en kleine tot middelgrote series
✔ Prototyping en R&D toepassingen
✔ Optioneel lucht- of stikstofbedrijf (bij geschikte variant)